溫度傳感器的分類及發(fā)展

溫度傳感器的分類
溫度傳感器按傳感器與被測介質(zhì)的接近方式可分為兩大類：一類是接近式溫度傳感器，一類是非接近式溫度傳感器。接近式溫度傳感器的測溫元件與被測對(duì)象要有良好的熱接近，通過熱傳導(dǎo)及對(duì)流原理達(dá)到熱平衡，這是的示值即為被測對(duì)象的溫度。這種測溫方法精度比較高，并可量測物體內(nèi)部的溫度分布。但對(duì)于運(yùn)動(dòng)的、熱容量比較小的及對(duì)感溫元件有腐蝕作用的對(duì)象，這種方法將會(huì)產(chǎn)生很大的誤差。非接近測溫的測溫元件與被測對(duì)象互不接近。常用的是輻射熱交換原理。此種測穩(wěn)方法的主要特點(diǎn)是可量測運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的小目標(biāo)及熱容量小或變化迅速的對(duì)象，也可量測溫度場的溫度分布，但受環(huán)境的影響比較大。
溫度傳感器的發(fā)展
1.傳統(tǒng)的分立式溫度傳感器——熱電偶傳感器熱電偶傳感器是工業(yè)量測中應(yīng)用*廣泛的一種溫度傳感器，它與被測對(duì)象直接接近，不受中間介質(zhì)的影響，具有較高的精度；量測范圍廣，可從-50~1600℃進(jìn)行連續(xù)量測,特殊的熱電偶如金鐵——鎳鉻，*低可測到-269℃，鎢——錸*高可達(dá)2800℃。 2.模擬集成溫度傳感器集成傳感器是采用硅半導(dǎo)體集成工藝制成的，因此亦稱硅傳感器或單片集成溫度傳感器。模擬集成溫度傳感器是在20世紀(jì)80年代問世的，它將溫度傳感器集成在一個(gè)芯片上、可完成溫度量測及模擬信號(hào)輸出等功能。模擬集成溫度傳感器的主要特點(diǎn)是功能單一（僅量測溫度）、測溫誤差小、價(jià)格低、響應(yīng)速度快、傳輸距離遠(yuǎn)、體積小、微功耗等，適合遠(yuǎn)距離測溫，不需要進(jìn)行非線性校準(zhǔn)，外圍電路簡單。

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